ARIM Data Portal に香川大学のスタッフが取得したデータが公開されました
香川大学のスタッフが取得したデータがARIM Data Portalに公開されました。
25GA2007_膜厚制御に向けたSU-8フォトレジストの温度・粘度・膜厚の計測
内容：
SU-8 3000シリーズは、マイクロ加工用の高粘度エポキシ系ネガ型フォトレジストで、厚膜微細構造を形成するために使われる。粘度には温度依存性があり、膜厚は粘度の１/2乗に比例することが知られている。MEMSやマイクロ流路では膜厚精度・アスペクト比の維持性が構造寸法に直結するため、安定した膜厚の再現性が歩留まり向上につながる。クリーンルーム環境（温度・湿度）、ボトルの経時変化が引き起こす日ごとの膜厚変動や季節変動に影響されることなく、膜厚を再現する目的で、温湿度・レジスト粘度を記録し一定条件下における回転数と膜厚の関係を測定し、スピンカーブとして示した。
本検討では、ソフトベーク、 PEBおよびハードベーク 行程が SU-8 膜厚に与える影響を評価するため、フォトレジスト（SU8 3025）に対して各ベーク後の膜厚測定を光干渉式膜厚測定装置（GA-016、シータメトリシス FR-Scanner-AIO-Mic-XY200）を用いて実施した。なお、別途モニターウエハ上に一部分クリーンテープを貼った状態でレジスト塗布を行い、テープ剥離後、各工程を行い、レジストの厚みを触針式表面形状測定器（GA-005 アルバック DektakXT）で測定した。その厚さを基準に光干渉式膜厚測定装置での測定パラメータ（Cauchy係数；屈折率ほか）の調整を行い、補正した膜厚データを得た。その結果、いずれの試料においても各ベーク後の膜厚変化は測定誤差の範囲内に留まり、ベーク工程による膜厚への顕著な影響は認められなかった
DataSetリンク：
使用機器リンク：
