香川大学

精密切断加工装置

ディスコ社
利用目的
シリコンウェハーの切断や溝加工などを行う装置である。
シリコンの加工やマイクロマシンの研究に活用している。
仕様
ダイシングのブレード厚さは40ミクロン程度。
溝形成加工や、切断を行うことが出来る。
取得年月日
平成18年1月24日
耐用年数
5年
設置場所
工学部1号棟1階
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