香川大学

卓上型ガラス・薄膜加工装置

SCIVAX社
利用目的
マイクロ・ナノレベルの微細転写加工
仕様
最高温度 650℃
真空度 20Pa
最高転写荷重 1ton
雰囲気置換 不可
転写試験片サイズ 直径50mm以内
取得年月日
平成18年1月19日
耐用年数
5年
設置場所
工学部1号棟1F マイクロデバイス試作室
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